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職位描述：

一、工作職責(zé)/Responsibility: 1. 負(fù)責(zé)醫(yī)學(xué)影像超聲產(chǎn)品中的硬件電路的開發(fā)和調(diào)試； 2. 按照公司研發(fā)流程要求，負(fù)責(zé)設(shè)計文檔撰寫、整理、版本更新； 3. 負(fù)責(zé)子系統(tǒng)集成，以及子系統(tǒng)集成測試； 4. 與FPGA，算法，軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)集成(System Integration)； 二 、專業(yè)要求/Expertise: 1.具有扎實的模擬電路和數(shù)字電路理論知識，10年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗，做過FPGA相關(guān)硬件； 2.熟悉電路板的開發(fā)流程，熟練掌握相關(guān)開發(fā)工具鏈（Cadence優(yōu)先），以及各種硬件測試工具； 3.熟悉比較器，放大器，濾波器，功率放大器，ADC，DAC等基本模擬電子器件； 4.熟悉MCU，ARM，x86，F(xiàn)PGA，RAM，ROM，F(xiàn)lash等常用器件； 5.有電源開發(fā)經(jīng)驗，通信行業(yè)的優(yōu)先； 我們的福利有： 1、入職購買社保，轉(zhuǎn)正購買公積金 2、早九晚六 雙休 社保 公積金 節(jié)假日福利 生日津貼 13薪 旅游 團(tuán)建。 公司立志要打造一支高素質(zhì)、敢創(chuàng)新、能打仗、與公司共進(jìn)步、共享發(fā)展成果的知周科技醫(yī)療創(chuàng)新團(tuán)隊，歡迎加入。職位福利：周末雙休、五險一金、年底雙薪、年終分紅、股票期權(quán)、節(jié)日福利、餐補(bǔ)、帶薪年假

職位描述：

1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計與開發(fā)；協(xié)助PCB設(shè)計及單板試制加工； 2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)； 3、及時編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料； 4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持； 5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程。 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，通信、計算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè)；2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗； 2、有較好的數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識；具備一個或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗； 3、熟悉使用C/C 語言進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)； 4、能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料； 5、工作責(zé)任感強(qiáng)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識。

職位描述：

1、根據(jù)公司產(chǎn)品的總需求，分析硬件需求，負(fù)責(zé)硬件電路的總體設(shè)計方案；
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB設(shè)計，元器件選型；
3、負(fù)責(zé)硬件的單板測試，參與產(chǎn)品的軟硬件聯(lián)調(diào)，整機(jī)調(diào)試；
4、對測試過程中的問題進(jìn)行分析，定位，跟蹤、處理、優(yōu)化設(shè)計；
5、按照質(zhì)量體系要求和部門要求出具需求設(shè)計、測試等技術(shù)文檔；
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子電子、主動化、機(jī)電一化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、8年以上硬件的設(shè)計、開發(fā)、測試經(jīng)驗，熟悉儀器設(shè)備產(chǎn)品的開發(fā)流程，有多層PCB板及高速信號的設(shè)計經(jīng)驗；（碩士學(xué)歷5年及以上經(jīng)驗）
3、熟悉ARM、單片機(jī)或其他嵌入式系統(tǒng)設(shè)計；
4、有醫(yī)療器械、儀器儀表行業(yè)硬件集成開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
5、具有良好的學(xué)習(xí)能力，溝通能力和團(tuán)隊合作能力；

職位描述：

RESPONSIBILITIES: ? Construct the product system architecture with the ability to make interdisciplinary trade-offs to optimize for the best cost/performance/time. ? Responsible for headset electrical detailed design (including test and debug) with cross-function team and ODM supplier, conduct design review before design release for production tooling ? Define product requirements and specifications (mechanical, electrical, acoustic, firmware) and test document as necessary to ensure desired quality and performance of the product ? Building an efficient communication bridge to ODM supplier with worldwide development teams across multiple disciplines (Product Manager, QA, Ops, 3rd party supplier etc.) ? Provide global technical support to other non-engineering functions on key technologies and past, present, and future products ? Develop new technologies/technology platforms REQUIREMENTS ? 6 years experience in product development of electronic products, 2 years experience as a lead of ODM projects is a must. ? Bachelor degree in electrical engineering discipline or similar. ? Strong consumer electronic industrial background. Wireless and audio working experience will be a plus. ? Rich design experience for high volume manufacture of consumer electronic product. ? EDA experience in validating schematic and PCB/A layout, prototype bring-up and debugging between Engineering team and ODM, lead team to meet requirement of EMC/EMI, ESD, RF, reliability etc. ? Thorough understanding of, and ability to clearly explain, EE concepts such as A/D, DC/DC supply, RF gain compression, EMI noise suppression techniques, SWR and power measurement ? Strong electrical engineering background with clear understanding of software/firmware development. Track record of learning and understanding other engineering disciplines (software, firmware, mechanical, acoustic) ? Broad exposure to many engineering disciplines: Electrical, Mechanical, Software, Systems, Acoustics ? Strong written and oral communication skills in both English and Mandarin, and strong interpersonal skills ? Ability to work with others in a widely-disbursed, fast-paced team environment ? Excellent time management and organizational skills HIGHLY DISIRERABLE ? Experience/knowledge of RF design and antenna design for wireless systems ? Experience /knowledge of embedded system design and coding ? Experience working with global engineering team and product management to define products and make tradeoffs ? Experience mentoring junior engineers for technical skills and soft skills

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開發(fā)及維護(hù)。

2、負(fù)責(zé)公司客戶技術(shù)支持。

3、生產(chǎn)、檢驗指導(dǎo)及相關(guān)文件編寫.

4、協(xié)助完成開發(fā)產(chǎn)品及編寫各種生產(chǎn)檢驗文檔。

任職要求：

1.電子信息相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗。應(yīng)屆生成績優(yōu)秀者也可錄用；

2.熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，掌握基本的硬件設(shè)計能力，熟練掌握電路設(shè)計軟件。

3.熟悉各種單片機(jī)開發(fā)。

4.熟悉數(shù)字電路，模擬電路理論，熟悉有源濾波器及交流放大電路設(shè)計，熟悉數(shù)字濾波能編號單片機(jī)程序。

5.有良好的學(xué)習(xí)能力和強(qiáng)烈的進(jìn)取心，良好的溝通與表達(dá)能力、思路清晰，較強(qiáng)的動手能力與邏輯分析能力。

職位描述：

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計開發(fā)，進(jìn)行關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試、測試、維護(hù)工作，并對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)；
3、協(xié)助產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)支持工作，解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用過程中反饋的硬件問題；
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，具備模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識；
2、熟悉Altium Designer設(shè)計工具；
3、熟悉各種儀表儀器，能夠進(jìn)行信號分析；
4、熟悉至少一種電路設(shè)計仿真工具；
5、良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神，對硬件設(shè)計有強(qiáng)烈的興趣和熱情。

職位描述：

專業(yè)要求：計算機(jī)/自動化/電子信息類專業(yè)

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療電子類產(chǎn)品的硬件電路的設(shè)計開發(fā)；
2、組織技術(shù)文件制作、產(chǎn)品認(rèn)證、量產(chǎn)等相關(guān)配套工作；
3、負(fù)責(zé)上級領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。

任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)
2、3年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉AVR、STM32、藍(lán)牙等芯片開發(fā),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計，熟悉UART、I2C、SPI等常用接口驅(qū)動開發(fā)；
3、具有MTK、RK等相關(guān)硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗；
4、熟悉Altium Designer、Allegro、PADS畫圖軟件。至少熟練會使用Allegro、PADS；
5、有高速PCB設(shè)計經(jīng)驗，熟悉PCB制造工藝。具備4層及以上通孔板、8層1階HDI板設(shè)計能力；
6、熟悉SMT加工流程，能輸出SMT加工相關(guān)技術(shù)文件；
7、對EMC有一定了解，能獨立整改相關(guān)問題；
8、熟練使用示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、穩(wěn)壓電源等常用工具；
9、優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，較強(qiáng)的溝通能力和邏輯表達(dá)能力，具備良好的團(tuán)隊合作精神和主動意識。

職位描述：

崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)洗衣機(jī)和變頻電機(jī)控制硬件開發(fā)，同時負(fù)責(zé)變頻壓縮機(jī)的硬件開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)從測試實驗室和市場分析問題，進(jìn)行研究并找到解決問題的方案； 3.負(fù)責(zé)技術(shù)升級，對電機(jī)和電子板進(jìn)行成本優(yōu)化； 4.負(fù)責(zé)與競爭對手的設(shè)計解決方案進(jìn)行對標(biāo)，使技術(shù)達(dá)到領(lǐng)先水平。 任職要求（學(xué)歷、工作經(jīng)驗、外語等） 1. 學(xué)歷：本科及以上； 2. 專業(yè)：電力電子、自動化、機(jī)電工程、電子信息等相關(guān)專業(yè)； 3. 工作或?qū)嵺`經(jīng)驗：3年以上行業(yè)經(jīng)驗，具有復(fù)雜變頻硬件設(shè)計經(jīng)驗，具有豐富的EMC整改設(shè)計經(jīng)驗，在企業(yè)掌握一定的核心技術(shù)； 4. 能力與素質(zhì)：具有扎實的電器、電路理論基礎(chǔ)和實踐經(jīng)驗，熟悉BLDC電機(jī)控制模式和控制方法，有豐富電氣和單片機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉安全、EMC和產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證流程。

職位描述：

1、針對公司全系列機(jī)器人產(chǎn)品需求評估硬件解決方案，器件選型，成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；3、指導(dǎo)生產(chǎn)測試人員進(jìn)行工作，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書；4、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)中出現(xiàn)的相關(guān)問題進(jìn)行解決。任職要求：1、本科以上，通信、電子等相關(guān)專業(yè)，五年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗；2、熟悉高速數(shù)字電路設(shè)計；數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計，熟悉芯片和測試產(chǎn)品開發(fā)的流程；3、熟悉?ARM、DSP、FPGA等硬件平臺的開發(fā)應(yīng)用；4、熟悉原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計及調(diào)試，能獨立完成8/10層高速數(shù)字板卡的LAYOUT；5、熟悉Candence、PADS等EDA設(shè)計軟件；6、對電磁兼容有一定的設(shè)計理念；7、有視頻/圖像處理,電機(jī)驅(qū)動控制經(jīng)驗的優(yōu)先。

職位描述：

工作職責(zé):崗位職責(zé)1，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的開發(fā)、元器件選型、電路設(shè)計、調(diào)測等工作；2，負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的安規(guī)認(rèn)證和整改工作；3，負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的整理和提交；4，負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的日常故障分析、解決，成本性能優(yōu)化。任職資格:1，碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、通信、電子、電氣、自動控制相關(guān)專業(yè)；2，熟練掌握一種原理圖和PCB設(shè)計工具；3，熟悉常用硬件接口，如UART\IIC\USB\PCI\DDR等，精通數(shù)字電路的硬件設(shè)計，了解信號完整性和電源完整性設(shè)計相關(guān)知識；4，有高性能處理器或FPGA相關(guān)硬件電路開發(fā)經(jīng)驗；5，熟悉硬件開發(fā)流程，有實際產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗尤佳；6，熟悉產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證，具有EMC相關(guān)認(rèn)證問題的解決能力；7，有圖像傳感器產(chǎn)品和高速WIFI產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。 職能類別：高級硬件工程師 關(guān)鍵字：電路設(shè)計原理圖emc硬件系統(tǒng)

職位描述：

主要職責(zé)：

1. 硬件調(diào)試與聯(lián)調(diào)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試工作，并與軟件、結(jié)構(gòu)等其他專業(yè)工程師協(xié)作，完成產(chǎn)品的整體聯(lián)調(diào)工作，確保硬件與軟件的兼容性和系統(tǒng)的整體性能。

2. 成本、風(fēng)險與質(zhì)量控制： 參與硬件成本的控制，通過優(yōu)化設(shè)計方案和選擇性價比高的元器件來降低成本。同時，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計的風(fēng)險評估和控制，以及產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控和提升，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。

任職要求

1. 工作經(jīng)驗： 具備至少2年的硬件設(shè)計工作經(jīng)驗，能夠熟練運用硬件設(shè)計相關(guān)軟件，如Protel、Altium Designer、Cadence等。

2. 電路設(shè)計能力： 能夠獨立完成電路系統(tǒng)的設(shè)計，包括繪制電路原理圖、PCB布局設(shè)計、BOM（物料清單）的發(fā)布，以及獨立分析電路參數(shù)和元器件選型。

3. 電磁兼容與產(chǎn)品認(rèn)證： 具備良好的電磁兼容設(shè)計經(jīng)驗或產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗，能夠確保產(chǎn)品設(shè)計滿足相關(guān)的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證要求。

4. 學(xué)習(xí)能力與團(tuán)隊合作： 擁有較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)和行業(yè)動態(tài)。同時，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神，能夠主動推動項目進(jìn)展，對待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。

職位描述：

崗位職責(zé)：1、基于公司現(xiàn)有產(chǎn)品平臺，根據(jù)項目需求，制定設(shè)計方案，負(fù)責(zé)方案伺服驅(qū)動器和控制器電路原理圖和PCB設(shè)計。2、物料選型以及BOM清單的制作，硬件調(diào)試，協(xié)作軟件工程師完成整機(jī)聯(lián)調(diào)試；3、獨立分析和解決產(chǎn)品市場問題；4、負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)加工過程中出現(xiàn)的問題，支持產(chǎn)品量產(chǎn)交付。崗位要求：1、電氣、自動化、電力電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、扎實的數(shù)電、模電知識；3、有EMC測試及解決經(jīng)驗；4、熟練掌握常用電子繪圖軟件的使用，例如Orcad、Mentor等；5、對CPLD、FPGA有一定了解，6、有控制器、PLC、變頻器、逆變器、UPS、電源等研發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先。 職能類別：硬件工程師 關(guān)鍵字：硬件工程師硬件開發(fā)伺服變頻器硬件UPS儲能硬件經(jīng)理單板

職位描述：

1.負(fù)責(zé)公司儲能產(chǎn)品硬件設(shè)計，元器件選型，電路板設(shè)計，開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)硬件電路的接口調(diào)試，并協(xié)助嵌入式軟件工程師完成芯片的驅(qū)動demo部分； 3. 負(fù)責(zé)嵌入式控制系統(tǒng)的內(nèi)部測試； 4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)研發(fā)類文件，工程安裝及生產(chǎn)說明文件的編寫； 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計算機(jī)或自動化等相關(guān)，三年以上工作經(jīng)驗； 2.具有BMS、儲能系統(tǒng)平臺設(shè)備端開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 3.熟悉數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，電子電路的原理和Layout設(shè)計PCB設(shè)計，至少熟練使用AD、PADS、Cadence等其中一種EDA設(shè)計軟件； 4.熟悉常用外設(shè)接口電路設(shè)計，包括：RS485/232、USB、PCIe、CAN、SPI、UART、IIC、GPIO、ADC/DAC、FLASH和EEPRO； 5.熟悉常見單片機(jī)（STM32/AVR等）及外圍電路（串口、232、485、SPI、I2C）； 6.熟悉常見的電源驅(qū)動電路（AD/DC、DC/DC）；

職位描述：

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件電子電路的設(shè)計與開發(fā)。2、負(fù)責(zé)設(shè)計原理圖及PCB。3、負(fù)責(zé)制定硬件（電子料）BOM表清單及測試文檔。4、解決產(chǎn)線出現(xiàn)的硬件異常問題，并分析售后技術(shù)性問題。5、負(fù)責(zé)部分內(nèi)部新品和ODM項目的硬件設(shè)計。任職資格：1、大專及以上學(xué)歷，具有良好的英語讀寫能力。2、電子專業(yè)或電子行業(yè)經(jīng)驗1年以上。3、豐富的數(shù)電/模電經(jīng)驗；良好的C語言編程能力。4.、熟練使用一種單片機(jī)開發(fā)平臺（arduino，樹莓派，ＡＶＲ或ＳＴＭ３２）。5、會焊接，熟練使用示波器，萬用表，邏輯分析儀。6、強(qiáng)烈的責(zé)任心和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。薪資福利部分：1、薪資：提供有競爭力的薪資。量身打造開放的職業(yè)發(fā)展平臺與培養(yǎng)途徑。根據(jù)員工表現(xiàn)實行轉(zhuǎn)正調(diào)薪激發(fā)員工工作熱情。每年10月提供固定加薪機(jī)會。獎金豐厚。 全勤獎：100元。 2、保險、公積金： 按照規(guī)定為員工購買深圳市保險：工傷、養(yǎng)老、醫(yī)療、失業(yè)、生育保險。 按照規(guī)定為員工購買公積金。 3、休假： 享有元旦、春節(jié)、清明、五一、中秋、十一等法定假日。 工作滿一年享有五天帶薪年休假。 4、旅游：每年7月份左右統(tǒng)一組織全體員工外出旅游。 5、活動經(jīng)費：每月補(bǔ)貼活動費用，統(tǒng)一組織外出活動；平時不定期組織爬山、游泳等社團(tuán)、聚餐等活動。 6、下午茶點：每天都有準(zhǔn)備餅干、面包、蛋糕等點心，肚子餓了隨時可以吃到。