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職位描述：

職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制器機(jī)械開(kāi)發(fā)工作，精通至少一款3D設(shè)計(jì)軟件（CATIA優(yōu)先，UG等）； 2. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制器整體結(jié)構(gòu)方案構(gòu)建，以及殼體，水冷板，濾波器，連接器等零件設(shè)計(jì)； 3. 負(fù)責(zé)編制BOM清單，DFMEA、特殊特性清單、設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試規(guī)范等技術(shù)文件; 4. 負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證、樣機(jī)試制、DV試驗(yàn)測(cè)試，并參與解決過(guò)程問(wèn)題； 5. 參與電機(jī)控制器核心零部件如IGBT，電容器，電流傳感器等選型及設(shè)計(jì)工作； 6. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商技術(shù)交流與技術(shù)評(píng)審，跟進(jìn)供應(yīng)商開(kāi)模，完成零部件技術(shù)認(rèn)可; 7. 負(fù)責(zé)競(jìng)品分析工作，研究前沿技術(shù)，并能夠應(yīng)用到新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中； 任職要求： 1. 機(jī)械設(shè)計(jì)，機(jī)械電子，車(chē)輛工程，電力電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷； 2. 三年及以上的電力電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有電機(jī)控制器批產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3. 精通鈑金、鑄造、焊接、沖壓、注塑、壓接、金屬表面處理等相關(guān)工藝； 4. 熟悉緊固件，導(dǎo)熱材料，密封件，壓鑄件，注塑件等零件設(shè)計(jì)要求和規(guī)范； 5. 熟悉電機(jī)控制器生產(chǎn)組裝工藝流程 6. 良好的團(tuán)隊(duì)合作，有創(chuàng)新力，善于溝通，責(zé)任心強(qiáng)。

職位描述：

1.功率驅(qū)動(dòng)平臺(tái)硬件方案分析及優(yōu)化，系統(tǒng)應(yīng)用的可靠性和穩(wěn)定性驗(yàn)證；
2.圍繞MCU、GateDriver、功率管、電源芯片等產(chǎn)品的系統(tǒng)應(yīng)用方案評(píng)估；
3.對(duì)失效方案分析過(guò)程中，定位失效點(diǎn)， 失效原因；
4.從系統(tǒng)方案角度改進(jìn)意見(jiàn)給到客戶(hù)和FAE， 以及從芯片角度提出改進(jìn)意見(jiàn)給到產(chǎn)品線； 編寫(xiě)注意事項(xiàng)和推廣資料；
5.協(xié)助解決產(chǎn)品在量產(chǎn)中的常見(jiàn)問(wèn)題， 如電磁兼容問(wèn)題/安規(guī)認(rèn)證/工程失效等；

任職要求：
1.電子工程、通信、自動(dòng)化、電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)
2.熟練掌握電路理論，模擬電路、數(shù)字電路，電力電子、信號(hào)與系統(tǒng)、自動(dòng)控制原理相關(guān)理論；
3.具備開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握開(kāi)關(guān)電源基本拓?fù)浼翱刂品椒āＳ须姍C(jī)控制硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳；
4.掌握功率器件的特性及選擇；掌握磁性材料特性和磁性元件設(shè)計(jì)基本知識(shí)；
5.熟悉電源/驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)安規(guī)、電磁兼容、可靠性知識(shí)；
6.具備模擬電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)能力；具備電源/驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、測(cè)控、電子等專(zhuān)業(yè)，三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、精通protel 99SE、Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)軟件，有豐富的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、有良好的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，熟悉嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)；

4、熟練運(yùn)用仿真器、示波器等硬件開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行硬件測(cè)試；

5、有直流無(wú)刷方面經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

職位描述：

1、負(fù)責(zé)IVD儀器電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout，電路板調(diào)試及維護(hù)升級(jí)。
2、負(fù)責(zé)電路板BOM整理，輸出電路板相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；
3、根據(jù)電路板接口及整機(jī)控制原理設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)線束圖紙；
4、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)控制部分安裝測(cè)試、通電調(diào)試、故障處理及分析；
5、配合完成注冊(cè)檢相關(guān)工作，例如EMC，安規(guī)測(cè)試，及相關(guān)文檔編寫(xiě)；
6、 電路板測(cè)試程序編寫(xiě)；
7、完成項(xiàng)目安排其他事項(xiàng)。

崗位要求：
1、能夠熟練使用一種及以上電路設(shè)計(jì)軟件，例如AD，Cadence，KICAD等；
2、熟練使用萬(wàn)用表、示波器等常用硬件測(cè)試工具；
3 、具備熟練的電路板焊接技能；
4、具備扎實(shí)的數(shù)電、模電知識(shí)；
5、了解光電傳感器、溫度傳感器、步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)相關(guān)應(yīng)用；
6、熟悉C語(yǔ)言，掌握IIC、SPI、RS232、RS485單總線、CAN等常用通信協(xié)議的使用配置；
7、熟練使用MDK-KEIL等嵌入式開(kāi)發(fā)工具和環(huán)境，能夠獨(dú)立完成電路板接口測(cè)試軟件編寫(xiě)及測(cè)試優(yōu)先；
8、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有責(zé)任心，吃苦耐勞。

職位描述：

任職要求：電子、通信、電氣工程等專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷 硬件電路設(shè)計(jì) 1. 熟練使用公司儀器儀表 (萬(wàn)用表，穩(wěn)壓源，示波器，信號(hào)源，頻譜儀，焊臺(tái)烙鐵等常用調(diào)試設(shè)備）； 2. 熟練使用 Cadence Allegro 等PCB 設(shè)計(jì)軟件； 3. 根據(jù)原理圖、結(jié)構(gòu)圖獨(dú)立完成 6 層及以上的 PCB Layout 工作； 4. 獨(dú)立制作 Gerber 文件、制板要求、拼板文件、鋼網(wǎng)文件、坐標(biāo)文件等生產(chǎn)文件； 5. 編寫(xiě)所設(shè)計(jì)的 PCB 的相關(guān)采購(gòu)文件，檢驗(yàn)文件和貼裝文件； 6. 進(jìn)行所設(shè)計(jì) PCB 的貼裝指導(dǎo)和相關(guān) PCB 板調(diào)試； 7. 制作和維護(hù) PCB 標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)和原理圖庫(kù)以及標(biāo)準(zhǔn)布線模塊； 8. 編寫(xiě)相關(guān)的 PCB 開(kāi)發(fā)、調(diào)試日志及設(shè)計(jì)規(guī)范以及PCBA 可制造性規(guī)范編寫(xiě)。職位福利：定期體檢、高溫補(bǔ)貼、帶薪年假、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、績(jī)效獎(jiǎng)金、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、六險(xiǎn)一金

職位描述：

工作職責(zé)： 1、熟練掌握儲(chǔ)能變流器及系統(tǒng)、光伏逆變器及系統(tǒng)的EMI電路設(shè)計(jì)，了解常見(jiàn)電磁干擾/抗擾度問(wèn)題的處理方法，并有相關(guān)的項(xiàng)目運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)； 2、熟練掌握光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法；并能進(jìn)行變流器模塊/整個(gè)系統(tǒng)的電磁兼容測(cè)試； 3、熟悉電磁兼容測(cè)試相關(guān)的儀器、設(shè)備并了解其工作原理、使用方法； 4、能夠使用Cadence、AD等軟件繪制硬件板卡的原理圖、PCB。 崗位要求： 1、電氣工程、自動(dòng)化、電力電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、3年以上電磁兼容硬件開(kāi)發(fā)及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)； 3、工作認(rèn)真主動(dòng)，態(tài)度積極，有較強(qiáng)的責(zé)任心，善于溝通； 4、知識(shí)面廣，考慮問(wèn)題有一定高度，有一定的洞察力，較強(qiáng)的推動(dòng)、解決問(wèn)題能力； 5、能吃苦耐勞，能承受較大的工作壓力，具有良好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)合作精神。

職位描述：

職責(zé)描述： 1、根據(jù)需求完成硬件的總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)等技術(shù)文檔編寫(xiě)； 2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試、測(cè)試中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的跟蹤與解決； 4、負(fù)責(zé)交換類(lèi)產(chǎn)品方案選型評(píng)估和架構(gòu)設(shè)計(jì)； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的零件選型, 硬件相關(guān)測(cè)試和debug； 6、項(xiàng)目生產(chǎn)跟蹤與生產(chǎn)培訓(xùn)指導(dǎo)； 7、協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證（CE、FCC或行業(yè)相關(guān)認(rèn)證）； 8、及時(shí)完成上級(jí)安排下來(lái)的任務(wù)。 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)、電氣或其他相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2、有電子產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有高端路由器、交換機(jī)等大型系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；有工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 3、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及單板設(shè)計(jì)、集成測(cè)試等工作； 4、具備豐富的高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及EMC可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC安規(guī)等認(rèn)證測(cè)試； 5、熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)工具、CPLD邏輯設(shè)計(jì)工具、熟練使用示波器等儀器儀表； 6、精通交換機(jī)工作原理以及POE工作原理； 7、熟悉主流交換機(jī)芯片（Broadcom、Realtek、Marvell、Athros 等）以及PoE芯片（Microsemi,美信，Broadcom等）；

職位描述：

職位描述：
1、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，Review產(chǎn)品提出與硬件相關(guān)問(wèn)題，和ODM團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作提出解決方案
2、開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)/售后階段，硬件問(wèn)題點(diǎn)對(duì)策技術(shù)評(píng)估
3、量產(chǎn)后新SKU, Key parts的前期開(kāi)發(fā)驗(yàn)證
4、新Key parts導(dǎo)入，技術(shù)規(guī)格書(shū)確認(rèn)，C/R問(wèn)題解決
5、制定品牌統(tǒng)一的硬件設(shè)計(jì)規(guī)格

任職資格：
1、三年以上筆記本行業(yè)硬件從業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉筆記本軟硬件技術(shù)知識(shí)，對(duì)常用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、Spec有深刻的理解
3、熟悉業(yè)界前沿技術(shù)，對(duì)筆記本發(fā)展方向有清楚的認(rèn)知
4、高效良好的溝通協(xié)調(diào)能力

職位描述：

一、崗位職責(zé)
1、根據(jù)技術(shù)要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作；
2、完成基本電路設(shè)計(jì)，完成硬件的功能、EMC、絕緣/耐壓、環(huán)境、熱等方面的測(cè)試；
3、按技術(shù)條件要求及時(shí)完成所硬件技術(shù)資料的編寫(xiě)、歸檔；
4、完成硬件工程師交辦的其它工作。
二、任職要求
1、985、211畢業(yè)，自動(dòng)化及電力電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，工作經(jīng)驗(yàn)1-2年亦可；
2、應(yīng)屆生須有1-2個(gè)項(xiàng)目經(jīng)歷。

——福利：
985、211優(yōu)先，若條件優(yōu)異，薪資可以放寬；
免費(fèi)班車(chē)及提供餐補(bǔ)，入職繳納五險(xiǎn)一金（足額繳納），每月5日發(fā)薪。

職位描述：

RESPONSIBILITIES: ? Construct the product system architecture with the ability to make interdisciplinary trade-offs to optimize for the best cost/performance/time. ? Responsible for headset electrical detailed design (including test and debug) with cross-function team and ODM supplier, conduct design review before design release for production tooling ? Define product requirements and specifications (mechanical, electrical, acoustic, firmware) and test document as necessary to ensure desired quality and performance of the product ? Building an efficient communication bridge to ODM supplier with worldwide development teams across multiple disciplines (Product Manager, QA, Ops, 3rd party supplier etc.) ? Provide global technical support to other non-engineering functions on key technologies and past, present, and future products ? Develop new technologies/technology platforms REQUIREMENTS ? 6 years experience in product development of electronic products, 2 years experience as a lead of ODM projects is a must. ? Bachelor degree in electrical engineering discipline or similar. ? Strong consumer electronic industrial background. Wireless and audio working experience will be a plus. ? Rich design experience for high volume manufacture of consumer electronic product. ? EDA experience in validating schematic and PCB/A layout, prototype bring-up and debugging between Engineering team and ODM, lead team to meet requirement of EMC/EMI, ESD, RF, reliability etc. ? Thorough understanding of, and ability to clearly explain, EE concepts such as A/D, DC/DC supply, RF gain compression, EMI noise suppression techniques, SWR and power measurement ? Strong electrical engineering background with clear understanding of software/firmware development. Track record of learning and understanding other engineering disciplines (software, firmware, mechanical, acoustic) ? Broad exposure to many engineering disciplines: Electrical, Mechanical, Software, Systems, Acoustics ? Strong written and oral communication skills in both English and Mandarin, and strong interpersonal skills ? Ability to work with others in a widely-disbursed, fast-paced team environment ? Excellent time management and organizational skills HIGHLY DISIRERABLE ? Experience/knowledge of RF design and antenna design for wireless systems ? Experience /knowledge of embedded system design and coding ? Experience working with global engineering team and product management to define products and make tradeoffs ? Experience mentoring junior engineers for technical skills and soft skills

職位描述：

1、針對(duì)公司全系列機(jī)器人產(chǎn)品需求評(píng)估硬件解決方案，器件選型，成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；3、指導(dǎo)生產(chǎn)測(cè)試人員進(jìn)行工作，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)；4、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行解決。任職要求：1、本科以上，通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，五年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)；數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)，熟悉芯片和測(cè)試產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的流程；3、熟悉?ARM、DSP、FPGA等硬件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用；4、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試，能獨(dú)立完成8/10層高速數(shù)字板卡的LAYOUT；5、熟悉Candence、PADS等EDA設(shè)計(jì)軟件；6、對(duì)電磁兼容有一定的設(shè)計(jì)理念；7、有視頻/圖像處理,電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

職位描述：

主要職責(zé)：

1. 硬件調(diào)試與聯(lián)調(diào)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試工作，并與軟件、結(jié)構(gòu)等其他專(zhuān)業(yè)工程師協(xié)作，完成產(chǎn)品的整體聯(lián)調(diào)工作，確保硬件與軟件的兼容性和系統(tǒng)的整體性能。

2. 成本、風(fēng)險(xiǎn)與質(zhì)量控制： 參與硬件成本的控制，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案和選擇性?xún)r(jià)比高的元器件來(lái)降低成本。同時(shí)，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和控制，以及產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控和提升，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)要求。

任職要求

1. 工作經(jīng)驗(yàn)： 具備至少2年的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練運(yùn)用硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如Protel、Altium Designer、Cadence等。

2. 電路設(shè)計(jì)能力： 能夠獨(dú)立完成電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包括繪制電路原理圖、PCB布局設(shè)計(jì)、BOM（物料清單）的發(fā)布，以及獨(dú)立分析電路參數(shù)和元器件選型。

3. 電磁兼容與產(chǎn)品認(rèn)證： 具備良好的電磁兼容設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)，能夠確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿足相關(guān)的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證要求。

4. 學(xué)習(xí)能力與團(tuán)隊(duì)合作： 擁有較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)和行業(yè)動(dòng)態(tài)。同時(shí)，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠主動(dòng)推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展，對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)射頻硬件電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試工作； 負(fù)責(zé)射頻系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和調(diào)試，包括射頻前端、中頻處理和基帶信號(hào)處理等； 負(fù)責(zé)與算法及軟件、硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品軟硬件聯(lián)合調(diào)試測(cè)試； 參與樣機(jī)試生產(chǎn)、測(cè)試和生產(chǎn)調(diào)試等工作，確保射頻硬件電路的可靠性和穩(wěn)定性； 負(fù)責(zé)編寫(xiě)射頻硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告和技術(shù)總結(jié)等。 任職要求： 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、雷達(dá)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 熟悉通信原理和信號(hào)處理相關(guān)知識(shí)，具備一定的電子技術(shù)理論基礎(chǔ)； 熟練掌握射頻電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試等相關(guān)技術(shù)，如濾波器、放大器、混頻器等； 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，能夠承受一定的工作壓力； 能接受出差。

職位描述：

崗位主要職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS/DC-DC的硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)任務(wù)； 2、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件概要與詳細(xì)方案設(shè)計(jì)以及器件選型工作； 3、主導(dǎo)硬件原理圖與PCB設(shè)計(jì)，聯(lián)合結(jié)構(gòu)完成征集布局設(shè)計(jì)； 4、完成產(chǎn)品單板功能調(diào)試、整機(jī)功能驗(yàn)證測(cè)試； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)階段中的問(wèn)題定位與回歸解決。 任職要求： 1、電氣相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，掌握基礎(chǔ)儀器設(shè)備(示波器、功率分析儀、DC

職位描述：

招聘要求：

1、電氣、自動(dòng)化或電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，電力監(jiān)測(cè)類(lèi)儀表硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年以上（滿足其中一種即可）；
2、有獨(dú)立硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用AD設(shè)計(jì)軟件及硬件測(cè)試的相關(guān)設(shè)備，如烙鐵、示波器、信號(hào)分析儀器等；
3、有較強(qiáng)的模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)分析能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品的故障分析及解決，具有EMC設(shè)計(jì)及整改經(jīng)驗(yàn)；
4、有同行經(jīng)驗(yàn)及高速PCB、電源設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的可優(yōu)先考慮。