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負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖PCB設(shè)計(jì)、技術(shù)方案評審
負(fù)責(zé)項(xiàng)目組新產(chǎn)異常問題處理
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目跟進(jìn)、會(huì)議拉通
負(fù)責(zé)部分新產(chǎn)品電控技術(shù)開發(fā)、核心器件選型
負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn),小批量、量產(chǎn)落地
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化類專業(yè);
2、5年左右小家電電控硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖PCB設(shè)計(jì)、技術(shù)方案評審
負(fù)責(zé)項(xiàng)目組新產(chǎn)異常問題處理
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目跟進(jìn)、會(huì)議拉通
負(fù)責(zé)部分新產(chǎn)品電控技術(shù)開發(fā)、核心器件選型
負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn),小批量、量產(chǎn)落地
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化類專業(yè);
2、5年左右小家電電控硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
1、設(shè)計(jì)技術(shù)方案:根據(jù)項(xiàng)目需求,分解本領(lǐng)域的關(guān)鍵指標(biāo),編寫概要設(shè)計(jì)方案。
2、器件選型設(shè)計(jì):對產(chǎn)品中需求新器件,進(jìn)行器件選型,開發(fā)多供方,完成引入歸檔。
3、電氣硬件原理設(shè)計(jì):電氣硬件概要設(shè)計(jì)編寫、詳細(xì)設(shè)計(jì)編寫,電氣一次圖和二次圖繪制、硬件原理圖繪制及評審、PCB單板預(yù)布局及布局評審。
4、電氣硬件試制:BOM優(yōu)選等級(jí)審查、組件號(hào)申請及組件PLM歸檔、PCB組件試制及試制問題跟蹤處理、對接生產(chǎn)代表(整機(jī)試制及問題跟蹤處理)。
5、自測試驗(yàn)證:制定自測試方案并評審,分析及解決自測試問題,撰寫自測試報(bào)告(包括多供方開發(fā))。對接測試代表,評審測試方案和計(jì)劃安排,測試問題跟蹤、回歸。
6、制定任務(wù)計(jì)劃:根據(jù)項(xiàng)目周期制定本領(lǐng)域三四級(jí)計(jì)劃,并持續(xù)緊跟計(jì)劃時(shí)間節(jié)點(diǎn)。
崗位要求:
1、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)和豐富的電氣件、電子元器件知識(shí)。
2、熟悉常見電子元件(阻容、IC 類)、電氣元件(磁性器件、電容、開關(guān)器件等)和功率半導(dǎo)體元件(IGBT、MOSFET 等)的參數(shù)特性和選型設(shè)計(jì)。
3、具備功率電路、控制電路等設(shè)計(jì)能力。
4、具有較豐富的電氣硬件EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉常規(guī)通訊電路,采樣電路,檢測電路,電源電路等.
6、具有較強(qiáng)的責(zé)任心,溝通能力以及執(zhí)行力,邏輯性要強(qiáng),具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能。
7、本科6年(電力電子行業(yè)6年),碩士2年以上(電力電子行業(yè)2年),學(xué)歷需一本以上。
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