永久免费视频v片www,亚洲国产一级a黄片,久久久久网人人,国产午夜福利毛片洗澡视频,国产三级自拍视频在线观看视频,北美欧美自拍视频在线观看,www.五月.com

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

標(biāo)題：嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位名稱：嵌入式硬件開發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：西安

職位類型：全職

工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

學(xué)歷要求：測(cè)控、電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

職位描述/要求：

1. 精通光電、磁式、電感式、電容式編碼器原理及相關(guān)開發(fā)；


2. 精通ARM、FPGA、STM32嵌入式控制器，熟練運(yùn)用其進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。


3. 熟悉電子電路設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件選型、原理圖繪制和PCB布局。


4. 掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括固件編程和微控制器的應(yīng)用。


5. 熟悉PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及相關(guān)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，具備實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)配置和故障排除經(jīng)驗(yàn)。


6. 能夠使用仿真工具進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，并編寫技術(shù)文檔。


7. 良好的問題解決能力，能夠在壓力下工作并滿足項(xiàng)目截止日期。


8. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技巧和跨部門協(xié)作能力。


9. 熟悉ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制流程者優(yōu)先。


10. 英語讀寫良好，能夠閱讀技術(shù)文檔和資料。

主要職責(zé)：

• 負(fù)責(zé)光電、磁式、電感式、電容式電路開發(fā)。


• 負(fù)責(zé)PROFINET、ETHERCAT、CANOPEN、BISS\SSI網(wǎng)絡(luò)通信板的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試。


• 參與新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)過程。


• 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)改進(jìn)。


• 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。


• 編寫和維護(hù)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明和用戶手冊(cè)。


• 跟蹤最新的行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出創(chuàng)新的解決方案。

薪資待遇：

• 競(jìng)爭(zhēng)性薪資結(jié)構(gòu)，根據(jù)候選人的經(jīng)驗(yàn)和技能水平而定。


• 根據(jù)公司規(guī)定提供社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金。


• 提供定期培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。


• 其他福利包括但不限于年終獎(jiǎng)金、團(tuán)建聚餐、節(jié)日福利等。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.硬件開發(fā)： 1.1負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案要求，負(fù)責(zé)芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)，保證技術(shù)方案的可行性 1.3及時(shí)參與產(chǎn)品質(zhì)量提高、性能提升、升級(jí)迭代相關(guān)工作，協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)及維護(hù)，保證產(chǎn)品維護(hù)及時(shí) 2.選型：負(fù)責(zé)電子元器件選型及供應(yīng)商篩選，確保生產(chǎn)成本、時(shí)效、質(zhì)量及安全 3.測(cè)試：制定硬件功能及性能測(cè)試及驗(yàn)收方案，落實(shí)硬件測(cè)試和調(diào)試工作，做好測(cè)試記錄，提高硬件單元的穩(wěn)定性 4.標(biāo)準(zhǔn)化、通用化：設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)及模塊，提高技術(shù)復(fù)用率及批量生產(chǎn)效率，確保最大限度的縮短硬件開發(fā)周期 5.技術(shù)支持： 5.1負(fù)責(zé)與外協(xié)加工廠家進(jìn)行圖紙的確認(rèn)和加工工藝溝通，保證電路板的質(zhì)量 5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)工作，為生產(chǎn)裝配中可能出現(xiàn)的問題提供解決方案 5.3協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成首臺(tái)套設(shè)備生產(chǎn)指導(dǎo)、裝配調(diào)試培訓(xùn)，縮短產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期 5.4負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題 6.技術(shù)文檔編寫： 6.1負(fù)責(zé)整理并上傳硬件相關(guān)技術(shù)資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、測(cè)試記錄、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等），確保硬件相關(guān)資料的受控性 6.2制定硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品 6.3維護(hù)現(xiàn)有硬件，記錄硬件版本變更及優(yōu)化項(xiàng)目，以提高硬件質(zhì)量 7.其他:及時(shí)、有效的完成公司上級(jí)交待的其它事項(xiàng) 任職要求： 1.有扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的分析設(shè)計(jì)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立分析和解決問題的能力； 2.能獨(dú)立進(jìn)行方案編寫，獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試，設(shè)計(jì)過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價(jià)比的理念； 3.具備一定的軟件基礎(chǔ)和C語言程序設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)程序開發(fā)，有STM32經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先； 4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力，熟練使用各種測(cè)試設(shè)備； 5.獨(dú)立完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)并持續(xù)跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達(dá)能力，有上進(jìn)心和創(chuàng)新精神，承壓能力強(qiáng)。

職位描述：

職責(zé)： 1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析; 2、在項(xiàng)目經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下實(shí)施產(chǎn)品的軟、硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試、實(shí)驗(yàn) 3、負(fù)責(zé)PCB版的布線工作 4、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)樣件的焊接、制作、調(diào)試工作 5、完成項(xiàng)目經(jīng)理或部門領(lǐng)導(dǎo)交待的其他任務(wù) 要求： 1、理工類本科以上學(xué)歷， 2、有高度的工作責(zé)任心,有較好的理解、表達(dá)和溝通能力 3、3-5年硬件開發(fā)或測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者待遇從優(yōu)， 4、熟悉模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試工作。熟練運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件

職位描述：

任職資格： 1、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、熟悉嵌入式硬件設(shè)計(jì)過程，熟悉各種外圍器件，參與嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并且形成產(chǎn)品； 3、熟悉儀表類嵌入式硬件開發(fā)，并具有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、熟練使用PCB設(shè)計(jì)工具，萬用表，示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、熟悉產(chǎn)品EMI/EMC、ESD，熟悉硬件開發(fā)流程與生產(chǎn)流程； 6、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神，對(duì)新技術(shù)有鉆研精神。 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析與開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計(jì)、修改，以滿足功能需求； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB、Layout設(shè)計(jì)； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能實(shí)驗(yàn)、技術(shù)規(guī)格說明書編寫。5.工作地址：南通

職位描述：

該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā) 職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等; 3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測(cè)試和維護(hù) 任職要求： 1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼，熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)的各種編程接口和機(jī)制 2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境； 3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有實(shí)際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗(yàn)； 4、有獨(dú)立工作的能力，同時(shí)具有團(tuán)隊(duì)合作的精神； 5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先。

職位描述：

職責(zé)描述： 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試。 基本薪資 績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì) 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、承擔(dān)部門分配的研究任務(wù)，按計(jì)劃完成符合功能性的程序設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)程序仿真和程序移植； 3、負(fù)責(zé)ARM芯片，F(xiàn)PGA芯片程序編程。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，儀器儀表、電子技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè) 2、能夠熟練使用仿真軟件，能夠熟練算法程序仿真； 3、能夠熟練使用c語言Verilog語言編寫程序，并熟悉幾款單片機(jī)編程； 4、能夠熟悉嵌入式系統(tǒng)，ARM芯片編程，F(xiàn)PGA編程； 5、能夠看懂電路原理圖，對(duì)模電數(shù)電有一定基礎(chǔ)。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.根據(jù)需求定義進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)；
2.元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，輔助PCB人員進(jìn)行l(wèi)ayout，完成產(chǎn)品的前期設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試；
3.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設(shè)計(jì)；
4.進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量問題分析；
5.協(xié)助環(huán)境測(cè)試、EMC認(rèn)證及批量生產(chǎn)。

任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)；
2.五年以上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；
3.熟悉單片機(jī)、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺(tái)；
4.熟悉脈沖激光管、APD、電機(jī)、IF Filter、VGA等模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5.具備鎖相環(huán)、混頻器、放大器、濾波器、隔離器、移相器、衰減器等各種射頻組件的調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6.有信號(hào)完整性、EMC、PI/EMI及信號(hào)完整性仿真等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

一、崗位職責(zé)：

1.項(xiàng)目可行性研究，原理學(xué)習(xí)。

2.儀器設(shè)備的研發(fā)，硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

3.與生產(chǎn)部門交接前的質(zhì)量測(cè)試。

4.產(chǎn)品功能體驗(yàn)的優(yōu)化升級(jí)。

5.配合領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

二、崗位要求：

1.三年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

2.熟練EDA軟件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。

3.精通數(shù)字電路，模擬電路的設(shè)計(jì)，動(dòng)手能力強(qiáng)。

4.有電化學(xué)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先錄取。

5.有獨(dú)立完成產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先錄用。

三、基本福利：

周末雙休，法定節(jié)假日全休，自由加班時(shí)薪，月度獎(jiǎng)品及獎(jiǎng)金福利，帶薪休假，社保，年度榮譽(yù)及獎(jiǎng)金，旅游活動(dòng)，團(tuán)建活動(dòng)

職位描述：

1、負(fù)責(zé)交流充電樁硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，最終形成產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 2、負(fù)責(zé)交流充電樁硬件方案，原理設(shè)計(jì)和器件選型，調(diào)試等工作。 3、負(fù)責(zé)充電樁硬件開發(fā)文檔的編寫。 任職要求： 1、電力電子，電子，自動(dòng)化等相關(guān)大專及以上學(xué)歷。 2、兩年以上充電樁硬件開發(fā)經(jīng)歷，熟悉充電樁的原理和選型，具有良好的電力電子和模電數(shù)電基礎(chǔ)。 3、對(duì)安規(guī)要求熟悉，工作認(rèn)真踏實(shí)，積極主動(dòng)，有責(zé)任心，具有較強(qiáng)分析及解決問題的能力。

職位描述：

工作內(nèi)容： 負(fù)責(zé)充電樁的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作，包括但不限于： - 根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)并驗(yàn)證充電樁的硬件系統(tǒng)，包括電源模塊、變換器模塊、控制模塊等； - 使用各種電子元器件，如電源管理IC、變換器IC、MCU、驅(qū)動(dòng)IC等，實(shí)現(xiàn)充電樁的各項(xiàng)功能； - 根據(jù)項(xiàng)目需求，編寫硬件相關(guān)的技術(shù)文檔，包括電路原理圖、原理函數(shù)、測(cè)試報(bào)告等； - 參與項(xiàng)目的整體規(guī)劃、設(shè)計(jì)、測(cè)試等工作。 主要職責(zé)： - 熟悉電源管理技術(shù)，變換器技術(shù)，MCU技術(shù)，了解電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)的基本原理； - 熟悉各種電子元器件，如電源管理IC、變換器IC、MCU、驅(qū)動(dòng)IC等，具備相應(yīng)的采購、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； - 具備良好的學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立完成充電樁的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作； - 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與項(xiàng)目組其他成員有效地溝通、協(xié)作。 職位要求： - 具備電源管理、變換器、MCU技術(shù)方面的基礎(chǔ)知識(shí)； - 熟悉電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)的基本原理； - 了解充電樁的硬件標(biāo)準(zhǔn)，如IEC 62196-2、IEC 62196-3、IEC 62196-5等； - 有充電樁實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。