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軟硬件工程師
【崗位職責(zé)】 1.負(fù)責(zé)公司智能視覺類產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括需求分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、物料選型、原理圖繪制、PCB布線、制版文件發(fā)布、調(diào)試測試、問題定位、生產(chǎn)支持; 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)仿真,及完善優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),保障最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指標(biāo); 3.編寫設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等需求文檔,指導(dǎo)外包Layout團(tuán)隊(duì)、PCBA生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成外包任務(wù); 4.遵守公司IPD及9000規(guī)范,及相關(guān)認(rèn)證規(guī)范,輸出標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)文檔。 【任職要求】 1.本科畢業(yè)3年以上工作經(jīng)歷,研究生畢業(yè)1年以上工作經(jīng)歷,電子類相關(guān)專業(yè); 2.熟悉硬件開發(fā)過程,精通數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)及PCB繪制,熟悉常用電子元器件功能特性,熟練運(yùn)用常用的開發(fā)工具軟件,如Candence、PADS等及LTSpice等仿真工具; 3.熟練操作常用設(shè)備儀表,包括直流電源、萬用表、示波器、頻譜儀等; 4.具備高速信號完整性、電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉 EMC/EMI 相關(guān)知識,以及具備一定的射頻電路設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先考慮; 5.具有軟件開發(fā)能力(如C語言等)或FPGA相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 6.有責(zé)任心,較強(qiáng)溝通能力,有創(chuàng)新及鉆研精神。
一、崗位職責(zé):
該崗位負(fù)責(zé)智慧樓宇能源方面的硬件產(chǎn)品研發(fā)
1、負(fù)責(zé)Linux嵌入式設(shè)備的外設(shè)驅(qū)動開發(fā);
2、負(fù)責(zé)/U-Boot/Linux BSP的開發(fā)和移植等;
3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說明完成代碼編寫、調(diào)試、測試和維護(hù)
二、崗位要求:
1、熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)和內(nèi)核源碼,熟悉Linux設(shè)備驅(qū)動的各種編程接口和機(jī)制
2、熟練掌握C及LINUX環(huán)境下交叉編譯開發(fā)環(huán)境;
3、2年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有實(shí)際的嵌入式操作系統(tǒng)編程工作經(jīng)驗(yàn);
4、有獨(dú)立工作的能力,同時(shí)具有團(tuán)隊(duì)合作的精神;
5、有路由器開發(fā)工作背景者優(yōu)先;
6、有物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)。
三、上班時(shí)間:
9:00-17:30 雙休
四、福利待遇
社保、法定節(jié)假日、年休假、旅游/團(tuán)建等。
職位描述: 1. 進(jìn)行需求分析,編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案; 2. 進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析; 3. 負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試; 4. 參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試; 5. 編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書,負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持; 任職要求: 1. 電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動化、通信及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷; 2. 熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件; 3. 熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料; 4. 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具,調(diào)試儀器儀表的使用方法; 5. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā); 6. 具備良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ); 7. 工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合; 8. 獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書
任職要求: 1、本科學(xué)歷及以上,電子,自動化,等相關(guān)專業(yè)背景,具有一定的背景知識; 2、具備良好的硬件開發(fā)能力,具有比較扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉51單片機(jī),STM32單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì); 3、能夠應(yīng)用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖,PCB設(shè)計(jì),有產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 4、具備良好的分析、總結(jié),以及溝通、組織、協(xié)調(diào)能力,具有積極向上的學(xué)習(xí)心態(tài); 崗位職責(zé): 1、根據(jù)項(xiàng)目的功能說明完成項(xiàng)目的原理圖設(shè)計(jì),PCB圖設(shè)計(jì)。 2、完成樣品的PCB組裝,調(diào)試工作,協(xié)助軟件工程師開展軟件編碼工作。 3、完成電子物料的選型測試工作,完成項(xiàng)目的BOM編制工作。 4、對屬于硬件問題的不良品進(jìn)行分析,并提出修改意見。 5、對傳感器的典型電路進(jìn)行分析,歸納總結(jié),形成案例報(bào)告。 6、尋找傳感器周邊器件,相關(guān)器件,前端的sensor器件進(jìn)行相關(guān)測試,不斷豐富硬件的設(shè)計(jì)思路。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā),基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫,調(diào)試,測試和維護(hù);
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題;
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、精通C語言, 有良好的編程風(fēng)格,能編寫出高質(zhì)量的程序;
3、有至少一個品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),會使用MSP430,STM32系列者優(yōu)先;
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),底層功底良好;
利用STM32實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)的控制與驅(qū)動,以及STM32在自動化控制方面的應(yīng)用。
職位要求:
1. 具備數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)。
2. 熟悉STM32系列芯片以及實(shí)現(xiàn)控制功能的外圍線路的相關(guān)知識。
3. 能夠熟練對STM32系列芯片進(jìn)行編程,以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的控制功能。
4. 熟悉步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)的驅(qū)控原理,能夠使用STM32軟硬件對電機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)行控制。
5. 進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用調(diào)試。
上班地點(diǎn):上海松江
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析,明確開發(fā)任務(wù),制定開發(fā)計(jì)劃; 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評審; 3.制定并完成樣機(jī)功能及性能指標(biāo)測試及驗(yàn)收方案; 4.制定系統(tǒng)測試方案及測試,確保硬件及整機(jī)的穩(wěn)定性; 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化,硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品; 6.負(fù)責(zé)硬件維護(hù),不斷優(yōu)化硬件,以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計(jì),元器件選型、調(diào)試,STM32軟件編程及其他驅(qū)動程序調(diào)試,通信協(xié)議編程。 任職要求: 1.碩士及以上學(xué)歷,電子信息、儀器儀表、測控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè),獲得電子設(shè)計(jì)大賽獎項(xiàng)者可優(yōu)先考慮; 2.知識技能:扎實(shí)的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ),C語言、電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用; 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試,使用電烙鐵、萬用表、示波器等工具; 4.熟練使用C語言,良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力; 5.工作踏實(shí)勤奮、積極主動,有責(zé)任心,具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期:2023年07月31日 招聘人數(shù):1人
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電表產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),制定開發(fā)計(jì)劃;
2、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),電子元器件選型及硬件系統(tǒng)的調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及測試轉(zhuǎn)產(chǎn)工作;
4、協(xié)助軟件驅(qū)動調(diào)試,編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、電氣、自動化等相關(guān)專業(yè),具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、了解C語言,有單片機(jī)相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉基本模電和數(shù)電知識,元器件選型、PCB 焊接及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉PCB設(shè)計(jì)流程和規(guī)范,熟練運(yùn)用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和仿真軟件;
6、熟悉常見的ARM核芯片,有常見接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
在盛帆,我們倡導(dǎo):
● 同創(chuàng)共享的文化:近半數(shù)的員工通過“0成本股權(quán)激勵”成為公司股東,核心員工全員持股。在這里,我們是命運(yùn)共同體,你的每一分努力都會得到回報(bào);
● 科學(xué)高效的工作:弱化傳統(tǒng)考勤管理模式,推行彈性工時(shí),除法定節(jié)假日外,另設(shè)育兒假、贍養(yǎng)老人假、家屬生病護(hù)理假、子女假期陪護(hù)假等適應(yīng)各年齡段需求的機(jī)動假期10余天。社會進(jìn)步、公司發(fā)展、員工成長、生活幸福的和諧統(tǒng)一是盛帆人的不懈追求;
● 強(qiáng)健精干的體魄:園區(qū)各類標(biāo)準(zhǔn)化運(yùn)動設(shè)施齊全,游泳健身場館、籃球場、羽毛球場、網(wǎng)球場、乒乓球場、足球場、攀巖墻,春秋兩季運(yùn)動會,覆蓋全年的專項(xiàng)活動如籃球賽足球賽等,點(diǎn)燃你的運(yùn)動熱情,讓你重回積極陽光的少年時(shí)代;
● 健康快樂的生活:天然氧吧式園區(qū)環(huán)境,菜品豐富的智慧食堂,自助式體檢套餐,住院醫(yī)療補(bǔ)貼,個人心理咨詢,家屬游園活動,傳統(tǒng)節(jié)日福利,生日福利,不定期工會慰問福利,更有春秋(出境)旅游活動帶你尋找詩和遠(yuǎn)方;
● 人生大事的助力:10萬元購房補(bǔ)貼、10萬元***禮金及子女撫養(yǎng)補(bǔ)貼、5萬元的二孩補(bǔ)貼、10萬元三孩補(bǔ)貼等你來挑戰(zhàn),還有不限額的員工幫扶專項(xiàng)、非公借款福利,助力家庭和諧的家屬探親福利、優(yōu)秀子女教育獎勵等。在你人生的每一個重要時(shí)刻,盛帆都在你身后,為你提供堅(jiān)實(shí)的后盾,解決你的后顧之憂。
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)RTOS嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì); 2.負(fù)責(zé)MCU嵌入式平臺的管理、開發(fā)、維護(hù)工作; 3.負(fù)責(zé)DSP嵌入式平臺的管理、開發(fā)、維護(hù)工作; 職位要求: 1.精通C、C ,具有良好的代碼編寫習(xí)慣; 2.精通ARM、DSP、MIPS等其中一種CPU,精通SPI,I2C,UART,CAN,SDIO等外設(shè)驅(qū)動的開發(fā); 3.精通FreeRTOS、uCOS等操作系統(tǒng),對操作系統(tǒng)運(yùn)行機(jī)制、設(shè)備驅(qū)動模型有深刻理解; 4.有嵌入式軟件平臺或者BSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式軟件接口規(guī)范如CMSIS; 5.熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)方法,有程序架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 6.熟悉ARM/MIPS匯編指令的優(yōu)先; 7.有過芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目軟件與硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試工作,達(dá)到各產(chǎn)品管理系統(tǒng)的要求;2、與結(jié)構(gòu)工程師等緊密合作完成項(xiàng)目的產(chǎn)品定義和開發(fā)工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測試、邏輯故障的排除及軟件系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性的評估;4、負(fù)責(zé)軟件與硬件版本的控制、維護(hù)和升級;5、負(fù)責(zé)并完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)報(bào)告等技術(shù)文件的編制與歸檔和更新。任職要求:1、 電氣、電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2、 了解常用MCU,ST,TI,NXP等至少有一種以上獨(dú)立設(shè)計(jì)與編程經(jīng)驗(yàn);3、 能夠獨(dú)立開發(fā)單片機(jī)構(gòu)架產(chǎn)品,獨(dú)立完成電路板硬件及其軟件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、定型、優(yōu)化等工作;4、 能夠獨(dú)立完成開發(fā)過程中的文檔撰寫、文件編訂、材料匯報(bào)等工作;5、責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通、語言表達(dá)和團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力。 職能類別:嵌入式硬件開發(fā)(主板機(jī)…) 關(guān)鍵字:嵌入式硬件開發(fā)pcb
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目軟件與硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試工作,達(dá)到各產(chǎn)品管理系統(tǒng)的要求;2、與結(jié)構(gòu)工程師等緊密合作完成項(xiàng)目的產(chǎn)品定義和開發(fā)工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測試、邏輯故障的排除及軟件系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性的評估;4、負(fù)責(zé)軟件與硬件版本的控制、維護(hù)和升級;5、負(fù)責(zé)并完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)報(bào)告等技術(shù)文件的編制與歸檔和更新。任職要求:1、 本科以上,電氣、電子相關(guān)專業(yè)(有實(shí)際能力不限專業(yè));2、 3年以上軟硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn),了解常用MCU,ST,TI,NXP等至少有一種以上獨(dú)立設(shè)計(jì)與編程經(jīng)驗(yàn);3、 能夠獨(dú)立開發(fā)單片機(jī)構(gòu)架產(chǎn)品,獨(dú)立完成電路板硬件及其軟件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、定型、優(yōu)化等工作;4、 能夠獨(dú)立完成開發(fā)過程中的文檔撰寫、文件編訂、材料匯報(bào)等工作;5、責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通、語言表達(dá)和團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力。 職能類別:硬件工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件項(xiàng)目的開發(fā),基于MSP430、STM32。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說明完成代碼編寫,調(diào)試,測試和維護(hù);
3、分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題;
4、配合硬件工程師實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)。
5、能夠用C#設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)軟件
6、能夠設(shè)計(jì)手機(jī)APP軟件
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、精通C語言, 有良好的編程風(fēng)格,能編寫出高質(zhì)量的程序;
3、有至少一個品牌單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),會使用MSP430,STM32系列者優(yōu)先;
4、有一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),底層功底良好;
職責(zé)描述: 1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCB Layout設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)規(guī)格書,編制測試計(jì)劃并驗(yàn)證。 3、與軟件工程師、系統(tǒng)工程師、測試工程師一起完成產(chǎn)品設(shè)計(jì); 4、協(xié)助完成新產(chǎn)品的樣機(jī)、小批量試產(chǎn); 5、產(chǎn)品量產(chǎn)后中硬件問題跟蹤、解決; 任職要求: 1、本科以上學(xué)歷,理工科專業(yè); 2、2年以上工作經(jīng)驗(yàn); 3、模擬電路、數(shù)字電路、MCU控制電路的設(shè)計(jì)能力;
職責(zé)描述: 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試及性能測試。 基本薪資 績效獎勵 項(xiàng)目獎金 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、電氣、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。 2、掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,具備一定的硬件電路焊接能力。 3、有項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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