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職位描述：

能力要求：

1. 本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)；
2. 從事硬件研發(fā)工作3年以上，具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有較強(qiáng)的硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)能力和分析設(shè)計(jì)能力；
4. 具有設(shè)計(jì)2層或以上PCB的經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)；
5. 熟悉至少熟悉一種線路板設(shè)計(jì)軟件包含了原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大模塊；
6. 熟悉STM32 F1或F4等系列產(chǎn)品相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，
7. 精通使用USART串口通訊，主要與串口觸摸屏、打印機(jī)、掃描儀等產(chǎn)品通訊。
8. 持續(xù)改進(jìn)、優(yōu)化PCB板、及常用傳感器的選型和使用以滿足更多需求;
9. 能開發(fā)安卓軟件，使其能用WIFI、藍(lán)牙等模塊與單片機(jī)通訊，到達(dá)控制產(chǎn)品要求。崗位要求：

崗位要求：

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的硬件開發(fā)，包括器件選型，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，電路板調(diào)試，推動(dòng)項(xiàng)目

進(jìn)度。配合結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品功能和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。

2、負(fù)責(zé)編寫開發(fā)文件、相關(guān)文檔報(bào)告、BOM等，配合其它部門完成工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書等。

3、 負(fù)責(zé)配合相關(guān)部門，解決采購、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、銷售過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。

職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、免費(fèi)班車、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金

職位描述：

●職位要求
1、電力電子、自動(dòng)化、電氣、控制理論與控制工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷優(yōu)先；
2、熟練掌握電力電子技術(shù)、電路、模電、數(shù)電、控制理論等基礎(chǔ)理論課程；
3、較強(qiáng)的邏輯思維能力；
●工作職責(zé)：
1、大功率斬波（逆變）電源的設(shè)計(jì)及開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)及改進(jìn)；
3、新產(chǎn)品試驗(yàn)及工藝編制；
4、對(duì)生產(chǎn)、銷售部門提供技術(shù)指導(dǎo)。
職位福利：全勤獎(jiǎng)、包吃、包住、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、五險(xiǎn)一金、8小時(shí)雙休、每年調(diào)整薪資，每兩年漲500元工齡工資

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)的維護(hù)及升級(jí)工作；

2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)方案的研發(fā)，包括繪制原理圖、PCB板；

3、負(fù)責(zé)硬件樣品的電路調(diào)試、測試，確保電路性能、指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求；

4、負(fù)責(zé)在研發(fā)過程中，發(fā)現(xiàn)專利點(diǎn)并形成技術(shù)交底書；

5、負(fù)責(zé)研發(fā)過程中的安規(guī)文件梳理；

任職資格：

1、大學(xué)本科學(xué)歷，電子信息工程、計(jì)算機(jī)、通信技術(shù)等專業(yè)；

2、1-3年同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)，熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件；

4、熟悉數(shù)字電路、模擬電路及單片機(jī)系統(tǒng)；

5、熱愛硬件研發(fā)工作，積極向上，不斷進(jìn)取，肯于鉆研、攻克技術(shù)難題；

6、溝通能力佳，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、包住、交通補(bǔ)助、帶薪年假、彈性工作、節(jié)日福利、餐補(bǔ)

職位描述：

崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)X86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu)主板設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)產(chǎn)，包括原理圖設(shè)計(jì)、器件選型(包括成本控制)，制定布線規(guī)范，指導(dǎo)并檢查PCB布線工作，編制產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；2.制定硬件測試方案，組織落實(shí)硬件測試與調(diào)試工作；3.解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測試及量產(chǎn)過程中所發(fā)生的技術(shù)問題，于預(yù)定時(shí)限內(nèi)完成產(chǎn)品的整體研發(fā)流程，確保產(chǎn)品的按時(shí)上市；4.跟蹤行業(yè)新技術(shù)和相關(guān)信息資訊; 5.工作范圍內(nèi)的保密職責(zé)。6.能獨(dú)立勝任本職工作。 任職條件：1.本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，英語CET-6或者具有較強(qiáng)的英語讀寫能力；2.具有5年以上Intel x86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu)主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握AGM45、SandyBridge，IvyBridge、Skylake-H平臺(tái)的優(yōu)先考慮；3.具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力；4.熟練掌握PCIe、RapidIO、PCIISA和LPC總線，熟悉IDE、LVDS、SATA、USB、VGA、DVI、HDMI、DP，SFP 等各種接口電路優(yōu)先；5.熟悉精通Verilog語言，能夠根據(jù)編寫的門陣，具備獨(dú)立進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)、仿真和自測的能力，有復(fù)雜算法的FPGA工程實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.熟悉各種常用的電子元器件，對(duì)貼片、插件、焊接程序及工藝了解，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力。7.了解BIOS的工作流程，能夠與BIOS工程師溝通軟件需求。8.具備獨(dú)立進(jìn)行FPGA軟硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：1.完成硬件方案設(shè)計(jì)、原理設(shè)計(jì)，撰寫硬件相關(guān)文檔，有良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣。2.完成硬件板卡調(diào)試，并根據(jù)調(diào)試記錄優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)料件的選擇和確認(rèn),BOM的建立和修改；4.協(xié)助客戶及時(shí)解決問題。5.工作范圍內(nèi)的保密職責(zé)。 任職條件：1.本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，1-2年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可；2.了解x86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu), 了解電路工作原理；3.了解嵌入式處理器/DSP/FPGA/模擬電路等設(shè)計(jì)4.熟悉Allegro

職位描述：

崗位職責(zé):1、獨(dú)立完成硬件電路板的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)；2、能獨(dú)立分析電路工作原理，熟練運(yùn)用各種測試儀表，獨(dú)立完成電路板的電路調(diào)試工作；3、跟進(jìn)處理新產(chǎn)品的試樣到小批量生產(chǎn)碰到的各種生產(chǎn)或設(shè)計(jì)問題；4、按進(jìn)度完成工作計(jì)劃，記錄項(xiàng)目進(jìn)行中遇到的問題和解決方案，歸檔整理項(xiàng)目的各類文檔；任職資格：1、電氣、電子、自動(dòng)化及儀器儀表等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；2、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)功底比較深厚，具有較強(qiáng)的硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)與設(shè)計(jì)能力；3、具備EMC/EMI設(shè)計(jì)能力及經(jīng)驗(yàn),有電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；4、熟練使用PROTEL、AD等EDA開發(fā)工具，KEIL、IAR等程序編譯工具，有實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；5、精通STM32等任意一款單片機(jī)的開發(fā)，并具有開發(fā)2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；6、有4G、WIFI、LORA、藍(lán)牙等無線模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有低功耗開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.依據(jù)硬件需求，制定硬件方案；
2.完成硬件模塊設(shè)計(jì)及硬件模塊電路初步仿真分析和驗(yàn)證工作；
3.確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)約束，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證、審核；
4.分析和解決硬件測試、系統(tǒng)集成測試、試驗(yàn)過程中的硬件設(shè)計(jì)問題，跟蹤問題關(guān)閉并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享；
5.負(fù)責(zé)硬件失效指標(biāo)計(jì)算；
7. 支持產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤，協(xié)助分析和解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉電子電路基本知識(shí)、常用數(shù)字電路和模擬電路；
3.熟悉汽車電子相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，
4.熟悉功能安全相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)ISO26262；
具備5年以上汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

崗位職責(zé) 1、了解用戶市場需求，根據(jù)規(guī)劃產(chǎn)品完成整體的控制系統(tǒng)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃； 2、熟悉AD，cadence等電路設(shè)計(jì)工具。 3、能夠按照需求完成，嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，元器件選型，原理圖和PCB設(shè)計(jì)以及樣機(jī)樣板調(diào)試。 4、具備良好的硬件焊接和調(diào)試能力，熟練使用示波器，邏輯分析儀等工具。 5、負(fù)責(zé)配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試和驅(qū)動(dòng)移植。 6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔，BOM，說明書等。 7、跟進(jìn)硬件測試方案制定、測試說明文檔編制、硬件調(diào)試、硬件開發(fā)評(píng)審以及技術(shù)文檔歸檔管理全流程工作； 8、跟進(jìn)硬件Layout、PCBA單板設(shè)計(jì)進(jìn)度，協(xié)助整機(jī)試產(chǎn)、量產(chǎn)導(dǎo)入工作。 9、參與軟硬件開發(fā)體系的完善改進(jìn)，推動(dòng)電控硬件的先行技術(shù)研究。 任職要求 1.自動(dòng)化、電力電子、電子、通信、計(jì)算機(jī)等本科及以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2.有掃地機(jī)/無人機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3.有SLAM相關(guān)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4.熟悉傳感器使用和電機(jī)控制者優(yōu)先； 5.掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力 ，如信號(hào)采樣電路，濾波電路，高速信號(hào)傳輸線，各種接口總線等；對(duì)模擬信號(hào)處理，信號(hào)完整性，電源干擾，產(chǎn)品可靠性等有深刻的認(rèn)識(shí)； 6.熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行原理圖/PCB設(shè)計(jì)； 熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器邏輯分析儀等調(diào)試儀器調(diào)試硬件的能力； 7.掌握基礎(chǔ)文檔編寫技能； 8.熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)理論；

職位描述：

職責(zé)描述： ①根據(jù)客戶和系統(tǒng)需求，創(chuàng)建硬件模塊技術(shù)說明書； ②根據(jù)開發(fā)流程和設(shè)計(jì)規(guī)范指南，創(chuàng)建硬件架構(gòu)； ③依據(jù)硬件架構(gòu)，對(duì)模塊電路進(jìn)行仿真，分析，優(yōu)化； ④對(duì)器件從質(zhì)量，經(jīng)濟(jì)，技術(shù)等角度考慮進(jìn)行優(yōu)選； ⑤依據(jù)硬件開發(fā)流程，創(chuàng)建硬件相關(guān)文檔如BOM, WCCPA,FMEA等； ⑥主導(dǎo)硬件開發(fā)相關(guān)文檔的評(píng)審及釋放； ⑦編寫硬件測試規(guī)格書，并依據(jù)規(guī)格書對(duì)功能進(jìn)行測試驗(yàn)證； ⑧分析并解決DV，PV實(shí)驗(yàn)中發(fā)生的硬件問題。 任職要求： ①出色的組織，時(shí)間管理和溝通（口頭和書面）技能； ②在整個(gè)電子控制單元開發(fā)生命周期內(nèi)進(jìn)行強(qiáng)大的項(xiàng)目規(guī)劃和管理； ③具有嵌入式電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； ④對(duì)電子行業(yè)有詳細(xì)的了解（原理圖、布局、元器件知識(shí)）； ⑤電子熱管理和電子封裝； ⑥空調(diào)控制系統(tǒng)及電機(jī)控制電子設(shè)備； ⑦電子系統(tǒng)驗(yàn)證和驗(yàn)證線索（EMC、環(huán)境和電氣）； ⑧有電子生產(chǎn)知識(shí)者優(yōu)先； ⑨質(zhì)量處理，8D，APQP和DFMEA是首選； ⑩功能安全 （ISO26262） 知識(shí)者優(yōu)先； 11.英語能夠讀寫以及基本的聽說能力； 12.計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、計(jì)算機(jī)工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司軟硬件產(chǎn)品的規(guī)劃及需求定義，針對(duì)硬件產(chǎn)品生命全周期管理；
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源完成產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品失效等分析及驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源完成產(chǎn)品認(rèn)證等相關(guān)事宜；
4、針對(duì)測試部門提出軟硬件產(chǎn)品測試需求，對(duì)測試部門的測試用例進(jìn)行評(píng)審并給出意見和建議，并完成最終的軟硬件產(chǎn)品驗(yàn)收工作；
5、對(duì)行業(yè)內(nèi)的友商軟硬件產(chǎn)品進(jìn)行分析，并形成相關(guān)的調(diào)研報(bào)告；
6、負(fù)責(zé)軟硬件最終產(chǎn)品化相關(guān)的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上的嵌入式軟硬件開發(fā)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉軟硬件研發(fā)、測試、試產(chǎn)及量產(chǎn)的整個(gè)流程；
3、有較強(qiáng)的市場感知能力，能敏銳地把握市場動(dòng)態(tài)、市場方向的能力；
4、有經(jīng)驗(yàn)測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、邏輯分析能力和組織策劃能力強(qiáng)，善于發(fā)現(xiàn)問題、解決問題；
6、有良好的職業(yè)道德和操守，堅(jiān)持原則，保守秘密

職位描述：

職位描述

職位描述：

職位描述:
1、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)硬件方案:
2、根據(jù)方案進(jìn)行合理選型和設(shè)計(jì)電路，進(jìn)行詳細(xì)電路開發(fā);
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)的全流程跟蹤，包括印制板的焊接、調(diào)試、功能性能測試及優(yōu)化:
4、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編制和標(biāo)準(zhǔn)化;
5、配合軟件、結(jié)構(gòu)、工藝工程師共同完成整機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)相關(guān)工作。
任職要求:
1、具有電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬、數(shù)字信號(hào)與系統(tǒng)，有射頻和高速電路設(shè)
計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先:
2、具有產(chǎn)品硬件獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(至少有1款產(chǎn)品量產(chǎn));
3、具有集成運(yùn)放、AD、IIC、SPI、CAN、485、網(wǎng)口、USB口、LCD接口等常用外
圍電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、具有一定的電路EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可以解決電路設(shè)計(jì)中的電磁兼容問題;
5、良好的鉆研技術(shù)能力及敬業(yè)精神，具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和組織能力，能夠
積極主動(dòng)克服困難，完成工作安排。

職位描述：

工作內(nèi)容：
硬件工程師負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和維護(hù)工作，包括但不僅限于：
- 根據(jù)軟件工程師提供的需求設(shè)計(jì)相應(yīng)的硬件電路，包括原型制作、電路驗(yàn)證等；
- 根據(jù)項(xiàng)目需求，撰寫硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)、易用性設(shè)計(jì)等；
- 參與項(xiàng)目開關(guān)機(jī)測試，負(fù)責(zé)開關(guān)機(jī)測試文件的編寫；
- 根據(jù)項(xiàng)目需求，對(duì)現(xiàn)有的硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。
主要職責(zé)：
- 熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟練掌握Altium Designer/Eagle等EDA軟件；
- 熟悉PCB設(shè)計(jì)，熟練掌握PCB米粉等相關(guān)設(shè)計(jì)工具；
- 熟悉開關(guān)機(jī)原理，具備良好的電路分析和解決故障的能力；
- 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠融入團(tuán)隊(duì)并有效地溝通協(xié)作；
- 有責(zé)任心，對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有獨(dú)立思考能力。

職位描述：

工作職責(zé)：
1、根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃開發(fā)新產(chǎn)品，參與新技術(shù)預(yù)研與競品分析？；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案驗(yàn)證與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(原理圖,PCB設(shè)計(jì))，包括MCU選型、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)等；
3、參與新產(chǎn)品/新技術(shù)硬件/結(jié)構(gòu)評(píng)審工作，技術(shù)可行性評(píng)估；
4、跟進(jìn)產(chǎn)品從預(yù)研到量產(chǎn)過程中硬件開發(fā)及驗(yàn)證工作，為其他產(chǎn)品相關(guān)工作提供技術(shù)支持（如工廠端產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）；
5、協(xié)助專利組完成專利文檔的編寫、審核，進(jìn)行專利布局及挖掘。？
職位要求：？
1、電子信息/電氣自動(dòng)化類專業(yè)大專以上學(xué)歷，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有脫毛儀產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練操作電路設(shè)計(jì)軟件，？熟練使用示波器/信號(hào)發(fā)生器/AC電源/頻譜儀等常用儀器設(shè)備；
3、了解模電、數(shù)電電路設(shè)計(jì)，以及MCU外圍電路設(shè)計(jì)；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，及微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)；
5、熟悉產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)，如GB/IEC標(biāo)準(zhǔn)，EMC/安規(guī)測試要求；
6、較好的溝通能力和動(dòng)手能力，工作仔細(xì)，有責(zé)任心，能夠獨(dú)當(dāng)一面。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)維護(hù)，如PCB修改和技術(shù)支持，及訂單BOM和技術(shù)資料編寫及輸出；
3、持續(xù)的硬件優(yōu)化與降成本，如新物料的測試，承認(rèn)，替代等；
4、分析處理產(chǎn)品生產(chǎn)中的硬件及客戶端的相關(guān)問題等。

任職要求：
1、熟練使用PCB設(shè)計(jì)工具，熟悉layout規(guī)范；
2、電路分析能力強(qiáng)，能吃苦肯鉆研，可以承受較大工作壓力；
3、熟練使用各種調(diào)試、測試儀器儀表；
4、了解DVB產(chǎn)品的原理及調(diào)試，從事過TV、機(jī)頂盒等相關(guān)的開發(fā)與工程工作優(yōu)先考慮。