與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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1、 大專以上學歷,機械、機電類及其相關(guān)專業(yè)。 2、 有機械結(jié)構(gòu)設(shè)計工作經(jīng)驗,熟悉機械原理。 3、 熟悉鈑金加工工藝、機加工工藝。 4、 熟練使用浩辰CAD二維制圖軟件(使用習慣與AutoCad大致相同)、浩辰CAD三維制圖軟件(使用習慣與SolidWorks大致相同)等機械制圖軟件。 5、 對電氣知識有一定的了解。 6、 熟悉低壓配電柜產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及開發(fā)流程、有機箱機柜工作經(jīng)歷、懂散熱分析等的優(yōu)先考慮。
工作內(nèi)容:
1、負責公司智能制造、信息化的規(guī)劃和方針的制定。
2、負責信息系統(tǒng)的日常維護和方針的制定,具有系統(tǒng)管理能力。
3、參與公司業(yè)務信息化項目推行工作,進行需求分析、業(yè)務調(diào)研,參與產(chǎn)品設(shè)計,負責系統(tǒng)推廣應用等工作,具有項目管理能力。
4、主導后期各分公司的信息化平臺搭建。
崗位要求:
a、本科學歷及以上,軟件工程、計算機科學與技術(shù)或相關(guān)專業(yè);
b、熟悉掌握一種或多種軟件開發(fā)技術(shù)和工具;
c、能獨立完成需求分析,具備系統(tǒng)設(shè)計能力,能熟練撰寫設(shè)計方案;
d、掌握數(shù)據(jù)庫設(shè)計與應用;
e、具備設(shè)備聯(lián)網(wǎng)經(jīng)驗;
一、崗位職責
1、新產(chǎn)品的開發(fā)需求擬制,輸出芯片、封裝成品的設(shè)計要求。
2、負責新產(chǎn)品的開發(fā)進度跟進,芯片流片、模塊試封、成品測評,并識別、分析、處理產(chǎn)品開發(fā)過程出現(xiàn)的異常,包括封裝及可靠性等。
3、負責新產(chǎn)品的測試評定、測試規(guī)范擬制及優(yōu)化升級。
4、負責封裝成品電性能測試、可靠性試驗跟進,完成測試并進行結(jié)果分析。
5、負責產(chǎn)品定型、轉(zhuǎn)批評審、客訴分析。
6、負責產(chǎn)品規(guī)格書的制作、審核及更新。
二、任職要求
1、熟悉IGBT、IPM、SIC等功率器件技術(shù)原理、研發(fā)工藝、可靠性要求,熟悉各項參數(shù)和測試原理,
掌握失效分析手段和流程.
2、有較強的研發(fā)項目管理經(jīng)驗,溝通協(xié)調(diào)能力強,責任心強及團隊合作精神。
3、從事過IPM模塊研發(fā)及應用,會使用電路設(shè)計及仿真軟件優(yōu)先。
4、性格外向,有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,工作責任心強,有較好的學習能力。
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