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Power Electronics Hardware Engineer on Future eMobility /電動交通-電力電子硬件工程師_CR
Job Description
Lead hardware design for electric drives and power electronics
Assist in developing product specifications, architecture, designs (BOM, schematic, layout, design documents) and product prototype
Coordinate and assist in hardware debugging, performance and qualification testing
Manage suppliers and lab facilities for sample construction
Work closely with the Corporate Research headquarter in Germany and business units on competence development and project activities
Work closely with business units in China to supply cutting edge technology solutions and to transform them to products
Execute technology scouting that covers both academia and industry in China/Asia for preparing strategic decisions
工作描述:
1. 領導電動驅(qū)動和電力電子的硬件設計
2.協(xié)助開發(fā)產(chǎn)品規(guī)格、架構(gòu)、設計(BOM、原理圖、布局、設計文檔)和產(chǎn)品原型
3.協(xié)調(diào)并協(xié)助硬件調(diào)試、性能和資格測試 61 管理供應商和實驗室設施以構(gòu)建樣品
4.與位于德國的企業(yè)研究中心以及業(yè)務單元緊密合作,發(fā)展專業(yè)能力和項目活動
5.與中國的業(yè)務單元緊密合作,提供技術解決方案,并將它們轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品
6.執(zhí)行技術偵察,涵蓋中國/亞洲的學術界和工業(yè)界,為制定戰(zhàn)略決策做準備
Qualifications
Master degree in power electronics or electric drives, working experience on power electronics products like motor controller, DC/DC converter is a plus
Expert knowledge and practical experiences in power converter/inverter hardware design, simulation, rapid prototyping and experimental validation
Good knowledge and experiences with EMC debugging, design and test is a plus
Good knowledge with converter control, magnetic design and tools e.g. Ansys, PLECS and Simulink
Good knowledge with electric powertrain system and components e.g. inverter, electric motor, gearbox, as well as fuel cell system are preferred
Excellent communication skills, fluent in English (oral and written)
Efficient, goal-oriented, structured working style, experienced in project work
資格要求:
1. 電力電子或電動驅(qū)動碩士學位,具有電機控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等電力電子產(chǎn)品的工作經(jīng)驗者優(yōu)先
2. 在電力轉(zhuǎn)換器/逆變器硬件設計、仿真、快速原型制作和實驗驗證方面具有專業(yè)知識和實踐經(jīng)驗
3. 具有EMC調(diào)試、設計和測試方面的知識與經(jīng)驗者優(yōu)先
4.熟悉轉(zhuǎn)換器控制、磁路設計以及工具,例如Ansys、PLECS和Simulink 61 優(yōu)先考慮熟悉電動動力系統(tǒng)及其組件,例如逆變器、電動機、變速箱,以及燃料電池系統(tǒng)的知識
5. 出色的溝通技巧,英語流利(口語和書面)
6. 高效、目標導向、結(jié)構(gòu)化的工作風格,有項目工作經(jīng)驗
崗位職責: 1.項目管理 2.硬件方案設計 3.文檔編制歸檔 4.對外協(xié)調(diào)會議管理 任職要求: 1.電氣自動化或電子信息技術專業(yè) 2.本科以上學歷 3.具有良好的溝通能力,協(xié)調(diào)能力 4.英語水平良好,可以口語對話 5.性格開朗。
崗位職責:
1、新型天線或者新型旋轉(zhuǎn)關節(jié)的設計、試制、調(diào)試。
2、天線、旋轉(zhuǎn)關節(jié)、傳輸線相關的電磁仿真與優(yōu)化。
3、測試及數(shù)據(jù)處理分析。
4、文件資料等相關數(shù)據(jù)整理歸檔。
任職要求:
1、天線、微波、電磁場或通信電子相關專業(yè)本科以上學歷;
2、具有天線仿真設計能力;
3、熟練使用網(wǎng)絡分析儀、及其它射頻微波儀器;
4、熟練使用電磁場仿真軟件,如ADS、HFSS、AnsysDesigner、CST、FEKO等;
5、熟悉電磁場、微波、天線等專業(yè)知識及項目開發(fā)流程,具有良好的溝通表達能力;
6、工作積極主動,吃苦耐勞,具有產(chǎn)品標準和品質(zhì)意識.
7、精通旋轉(zhuǎn)關節(jié)的設計、試制者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、績效獎金、交通補助、餐補、房補、通訊補助、定期體檢、免費班車
職責: 1、 負責雷達產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,完成器件選型、原理圖設計、PCB設計及后期單板測試驗證工作; 2、 配合項目總體完成系統(tǒng)驗證及硬件問題排查; 3、 負責硬件研發(fā)各階段的文檔編寫及維護; 4、 跟蹤行業(yè)新技術,及時提供產(chǎn)品更新方案。 任職要求: 1、 碩士及以上學歷; 2、 微電子、電路、電子、通信等相關專業(yè); 3、 相關領域至少3年以上從業(yè)經(jīng)驗; 4、 熟練掌握Altium Designer、cadence、autoCAD等繪圖工具; 5、 掌握模擬電路、數(shù)字電路、,能夠根據(jù)開發(fā)工具進行電路計算、仿真和分析,對ADC、DAC、DDR、時鐘、存儲等高速電路及PCB電磁兼容設計有較深了解及良好的產(chǎn)品設計經(jīng)驗; 6、 掌握C/C 、Verilog等編程語言,及CCS、Vivado、ISE等調(diào)試工具; 7、 具有較好的英文基礎,可熟練閱讀芯片資料。
崗位職責: 1、負責項目的技術可行性論證,編寫設計方案; 2、負責嵌入式硬件架構(gòu)設計、硬件期間選型、原理圖設計和PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試; 3、負責嵌入式硬件平臺的開發(fā)、測試、生產(chǎn)和售后專業(yè)支持工作; 4、負責部分底層軟件的編寫及調(diào)試; 5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負責原有產(chǎn)品的硬件設計變更和版本更替。 職位要求: 1、具有電子、通信、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷,2年以上嵌入式硬件經(jīng)驗; 2、熟悉Arduino或者STM系列的微控制器,熟悉芯片選型,熟悉基于單片機的C語言編程者優(yōu)先; 3、熟悉ucos或者free RTos嵌入式操作系統(tǒng),熟悉Linux系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先; 4、熟練進行PCB板的設計、制作、焊接、調(diào)試等工作,有較強的模擬/數(shù)字電路的硬件設計調(diào)試能力,熟悉嵌入式系統(tǒng)原理; 5、有較強的學習能力,具備靈活應變; 6、良好的團隊協(xié)作能力,工作認真,善于溝通。
崗位職責: 1.制定硬件相關的設計指導或規(guī)范; 2.項目中產(chǎn)品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審,負責樣機驗證,主導產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試; 3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護相關的技術支持,指導硬件工程師工作; 4.開發(fā)文件編制;進行技術可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃; 5.負責公司產(chǎn)品整體硬件方案設計,PCB原理圖設計、layout布板等; 6.配合進行硬件設計調(diào)試、驗證、測試等工作; 7.編寫硬件相關文檔:如設計報告、實驗報告、驗收報告等。 職位要求: 1.碩士及以上學歷; 2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,尤其是對單片機和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗,精通模擬電路和數(shù)字電路;可獨立開發(fā)項目能力,具有一定的項目管理和執(zhí)行能力,具有軟件背景經(jīng)驗者優(yōu)先; 3.動手能力強,會焊接; 4.會英語讀寫能力; 5.有項目管理及團隊建設經(jīng)驗者優(yōu)先。 6.熟練使用各類電子測試儀表,熟悉電子電路的調(diào)試工藝; 7.熟悉電子電路的原理設計、PCB設計,需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。
崗位職責: 1.硬件的需求實現(xiàn)以及跟進:詳細設計、單板調(diào)試和硬件測試測試工作,參與硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程,輸出原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告; 2.獨立完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調(diào)測方案制定,獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設計; 3.獨立承擔xPON組網(wǎng)和Wi-Fi組網(wǎng)類產(chǎn)品的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護工作,獨立解決過網(wǎng)上一般問題,并輸出案例; 4.硬件相關生產(chǎn)研發(fā)資料歸檔與維護; 5.與芯片廠溝通,跟進重點芯片的供應、替代驗證等工作,保持平臺的競爭力; 6.跟進工廠等合作方溝通,輸出硬件測試規(guī)范和評審、組織和參與硬件研發(fā)各個階段的評審; 7.硬件著作權(quán)的申請,產(chǎn)品認證測試的跟進和支持等; 職位要求: 1.熟悉智能硬件項目立項到量產(chǎn)的全流程周期; 2.熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具;了解基礎網(wǎng)絡知識,對PCB、電路知識掌握扎實; 3.3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗,獨立承擔過xPON網(wǎng)關或Wi-Fi組網(wǎng)類產(chǎn)品的硬件開發(fā)、測試、維護工作; 4.具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進心,有良好的團隊合作精神。對技術有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術,有較強的獨立、主動的學習能力。" 5.信息系統(tǒng)/計算機/通訊/自動化等相關專業(yè); 6.通信業(yè)務背景,熟悉基本的SERDES、RGMII等通信總線,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時鐘/電源等常用硬件知識; 7.掌握信號完整性相關知識。
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