崗位職責(zé)： (1)負(fù)責(zé)跟蹤收集分析電弧增材打印設(shè)備、金屬粉末打印設(shè)備、砂型打印設(shè)備、超聲低應(yīng)力檢測調(diào)控設(shè)備等相關(guān)的國內(nèi)外技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展情況，并撰寫報告； (2)負(fù)責(zé)向公司提出電弧增材打印設(shè)備、金屬粉末打印設(shè)備、砂型打印設(shè)備、超聲低應(yīng)力檢測調(diào)控設(shè)備研發(fā)建議，并撰寫項目建議書； (3)負(fù)責(zé)對公司安排的金屬材料增材制造設(shè)備開發(fā)的總體方案設(shè)計、分系統(tǒng)要求和總體工程設(shè)計，并編寫設(shè)備總體測試大綱； (4)負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)的方案設(shè)計和工程設(shè)計，并對總體工程設(shè)計進行集成優(yōu)化； (5)指導(dǎo)樣機總裝配和測試并解決裝測過程中遇到的問題，撰寫裝配和測試報告； (6)負(fù)責(zé)編寫裝備研發(fā)技術(shù)總結(jié)和工作總結(jié)，編寫設(shè)備軟/硬件操作說明書、設(shè)備維護保養(yǎng)手冊、備件/易損件清單等文件； (7)負(fù)責(zé)裝備總體設(shè)計優(yōu)化，完成裝備研制驗收和定型，并指導(dǎo)定型裝備中試和生產(chǎn)； (8)配合公司科技創(chuàng)新部進行裝備科研項目立項，以及公司市場中心開拓裝備市場； (9)履行公司安排的其他工作任務(wù)。 任職要求： (1)本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、材料成型及控制、鑄造工藝、焊接工藝及其相關(guān)專業(yè)； (2)具有5年以上裝備研發(fā)經(jīng)驗； (3)具備深厚的機械設(shè)備研發(fā)及相關(guān)技術(shù)的專業(yè)知識； (4)能夠熟練使用機械設(shè)計軟件（如AutoCAD、SolidWorks等），熟悉三維制圖和二維工程制圖，具備向機械結(jié)構(gòu)工程師輸出3D模型的能力； (5)具有創(chuàng)新思維和獨立思考能力，有較強的責(zé)任心和良好的團隊協(xié)作能力、溝通能力，執(zhí)行能力強，具備獨立承擔(dān)項目的能力； (6)副高級工程師及以上專業(yè)技術(shù)職稱優(yōu)先錄用。
孔
必有工作經(jīng)驗的，有執(zhí)業(yè)醫(yī)師資格證的優(yōu)先考慮
林院長
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金鳳
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