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職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)IC類器件的FA分析工作,通過SEM/EDX、切片、X-ray、化學(xué)decap、器件電性參數(shù)等設(shè)備及操作完成失效分析模式和失效機(jī)理分析,編寫分析報(bào)告;
2、負(fù)責(zé)器件DPA分析和報(bào)告編寫,可辨別器件缺陷等級,判斷潛在可靠性測風(fēng)險(xiǎn);
3、實(shí)驗(yàn)室相關(guān)分析測試技術(shù)方法開發(fā),設(shè)備能力提升;
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,從事實(shí)驗(yàn)室分析測試、IC設(shè)計(jì)、封測、半導(dǎo)體工藝等相關(guān)行業(yè);
2、半導(dǎo)體、材料、電子信息等專業(yè);
3、具有IC芯片測試和定位分析經(jīng)驗(yàn),熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見手段。
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