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前工序:固晶、焊接 、清洗,中工序:注塑、成型,后工序:測(cè)試、包裝。
崗位職責(zé):
崗位要求:
1.大專及以上學(xué)歷,5年以上半導(dǎo)體設(shè)備維修保養(yǎng)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉二極管、整流橋各工藝路線,有能力解決制程設(shè)備出現(xiàn)的問題;
3.精通對(duì)應(yīng)工序設(shè)備類型的維修調(diào)試保養(yǎng),較強(qiáng)的溝通能力、分析和解決問題能力。
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