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沒有芯片共晶、貼片、金絲鍵合等微組裝共工作經(jīng)驗(yàn)者***，謝謝！

崗位職責(zé)：
1、依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書要求，完成微波芯片的共晶、燒結(jié)、粘結(jié)、鍵合等微組裝工作（包括傳統(tǒng)PCB板焊接）并進(jìn)行過程記錄填寫；
2、負(fù)責(zé)對(duì)微組裝設(shè)備、工具進(jìn)行日常維護(hù)和保養(yǎng)；
3、配合研發(fā)完成產(chǎn)品微組裝和調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理、歸檔。


任職要求：
1、中專及以上學(xué)歷，電子、微電子、材料及相關(guān)專業(yè)；
2、具備3年以上微組裝芯片共晶、金絲鍵合工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉微組裝焊接設(shè)備的工作原理，能適應(yīng)在顯微鏡下操作，認(rèn)真、細(xì)致；
4、責(zé)任心強(qiáng)、動(dòng)手能力強(qiáng)，服從安排，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。