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崗位職責(zé)：1、依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書要求，完成微波芯片的燒結(jié)、粘結(jié)、鍵合等微組裝工作（包括傳統(tǒng)PCB板焊接）并進(jìn)行過程記錄填寫；2、負(fù)責(zé)對(duì)微組裝設(shè)備、工具進(jìn)行日常維護(hù)和保養(yǎng)；3、配合研發(fā)完成產(chǎn)品微組裝和調(diào)試；4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理、歸檔。任職要求：1、中專及以上學(xué)歷，電子、微電子、材料及相關(guān)專業(yè)；2、能適應(yīng)在顯微鏡下操作，認(rèn)真、細(xì)致；3、責(zé)任心強(qiáng)、動(dòng)手能力強(qiáng)，服從安排，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。 職能類別：封裝工程師 關(guān)鍵字：微封裝共晶焊